Termopad Gelid Thermalpad TP-GP03-C 7 W/mk
dodaj do przechowalni
Dostępność produktu:
| Wysyłka | TAK |
| Odbiór osobistyKraków ul. Gromadzka 46 | TAK |
| Odbiór osobistyKraków al. Dygasińskiego 3 | Zapytaj |
Opis
Podkładka termoprzewodząca Stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni. Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp. Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów. Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada. Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK. Główne cechy:
Specyfikacja:
Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości. | |
Wyświetlane są wszystkie pozytywne opinie. Zawsze dokonujemy weryfikacji czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt. Tylko zalogowani użytkownicy mogą dodać opinię.