Termopad Gelid Thermalpad TP-GP03-C 7 W/mk

Podkładka termoprzewodząca

Stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB itp.

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.

Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Extreme zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 12W/mK.

Główne cechy:

• Wysoka przewodność cieplna 7W/mK - lider w swojej klasie.
• Łatwośc aplikacji.
• Nie przewodzi prądu elektrycznego.
• Nie powoduje korozji,
• nie twardnieje,
• nie jest toksyczny.

Specyfikacja:

• Wymiary: 120x20x0.5mm.
• Przewodność cieplna: 7W/mK.
• Wytrzymał0ść na rozciąganie: 2Kgf/cm2
• Opór: 1x10^12?-cm
• Napięcie przebicia: 10KV/mm
• Maksymalne wydłużenie: 150%
• Twardość: 45(Shore A)
• Ciężar właściwy: 3.15
• Temperatura pracy: -40 do 200*C
• zgodność z ROHS
• Wolny od halogenków
• Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Nie zaleca się używać thermalpada ściśniętego o ponad połowę swojej nominalnej grubości.